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銅鋁箔膠帶（單導）

HFC-MT 系列產品是以銅箔或鋁箔為基材，單面貼無基材亞克力不導電雙面膠而成。產品適合模切以及貼附，廣泛用于電腦、手機等各類電子電器產品，主要是在高頻傳輸時遮蔽或隔離電磁波或無線電波的干擾。產品膠帶為無基材膠帶，具有較強的粘性，能夠與產品充分貼合，不易分離。

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01具有優(yōu)良的單面導通性能

02產品較穩(wěn)定,易加工,可直接進行模切

03具有優(yōu)良的電磁屏蔽效能

04產品無毒無味，不易分解，廢棄物易處理

05產品符合 RoHS 指令及通過無鹵認證

TDS

產品結構

□手持移動電子設備

□無線通訊設備

□芯片模組

22年專注導熱界面材料研發(fā)、制造與銷售一體化服務

22條全工藝生產線，產能高，交貨周期短

146項產品專利研發(fā)成果，堅持創(chuàng)新，智造科技

300臺生產設備和檢測設備，保障材料高品質輸出

15000平米實力生產加工廠房，專于定制客戶所需產品

24小時貼心售后團隊，快速響應每一位客戶的問題

熱品推薦 / Hot product

: 石墨烯導熱墊片

鴻富誠是國內熱界面材料取向工藝研究與商業(yè)化推進的領跑企業(yè)。在2018年已有開發(fā)取向碳纖維導熱墊片的成功經驗基礎上，通過取向工藝成功的進一步開發(fā)出縱向石墨烯導熱墊片，成功破解高功率大尺寸芯片散熱難題。

: HFS-15 各向異性導熱墊片

鴻富誠HFS-15是一款具有良好導熱性能，較低熱阻的高效能導熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實現發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時，該高效能散熱片還可以在較低的應力條件下使用，避免安裝應力對芯片、PCB等零部件的損壞。產品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網通等需要高效熱傳遞的設備。【長寬尺寸】120mm×120mm?！井a品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。

: HFC-A25000--超高磁導率吸波材料系列

隨著電子產品的發(fā)展，輕薄化成為時代要求，同時RFID抗金屬讀寫器及其標簽、EMI電子元件、無線充電產品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項難題，吸波材料應運而生，在電子產品領域發(fā)揮著重要作用。該產品易于裁切，超薄，柔軟，可根據客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進行貼合。【產品厚度】0.03~0.1mm

: 導熱凝膠系列—HTG1000

鴻富誠HTG-1000系列，導熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導熱硅膠墊片更優(yōu)越的應力應變值，可自動點膠涂覆，是多個芯片共用一個散熱器/結構件場合最佳的方案選擇。