熱門關(guān)鍵詞: 電磁屏蔽材料 導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱界面材料解決方案
關(guān)于5G時代新型散熱方案
散熱問題一直是各大電子行業(yè)高度關(guān)注的重點,也是行業(yè)內(nèi)久攻不下的痛點和難點,因為在運行的過程中產(chǎn)生的熱量直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性,隨著5g時代的到來,人們的生活越來越離不開電子設(shè)備,各大企業(yè)在散熱方案上面下了功夫越來越深。
隨著智能時代的到來,人們對手機的需求量越來越高,手機的硬件配置等各方面的需求也越來越高,發(fā)展到今天,CPU從單核到雙核,再逐漸提升至四核八核,屏幕的大小和分辨率都在不斷提升,對于散熱方案的要求也越來越高。
伴隨著手機硬件和性能提升所帶來的一系列問題,在散熱方面,要求越來越嚴(yán)格,如果這方面沒有把控好的話。面臨的將是手機發(fā)燙、卡頓或者是死機,情況嚴(yán)重的還可能會出現(xiàn)爆炸,前幾年三星風(fēng)靡全中國的時候,手機頻繁出現(xiàn)爆炸,有一部分原因可能就是散熱方面處理的不妥當(dāng)。
隨著5g時代的到來,人們也研究出了新型的散熱方案,均熱板不僅散熱能力強,而且技術(shù)門檻高,一經(jīng)出世,就受到了市場的歡迎,同時,他也可能會成為未來解決手機散熱問題的新型方式,解決手機散熱難這一問題。
除了解決散熱這一問題,現(xiàn)在的電子設(shè)備都追求重量輕,厚度薄,在市場上,也可以很明顯的看出輕薄的產(chǎn)品比傳統(tǒng)的厚重產(chǎn)品更加受消費者的歡迎,智能手機的厚度也越變越薄,隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小,散熱方案 這一塊也要尋求更優(yōu)質(zhì)的方法,如果有這方面的需求,可以關(guān)注鴻富誠公司,一家專注于EMI屏蔽材料、熱界面材料、吸波材及超薄均溫板等創(chuàng)新材料的研發(fā)、制造與銷售一體化的國家高新技術(shù)企業(yè),在散熱方案這一塊,也有很深的造詣。
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